随着半导体设计、制造、封装技术的不断演进，客户对芯片性能和尺寸的要求持续提高，包括 IC 尺寸日益缩小、Bump Pitch不断微缩、IC 电路复杂度提升、信号传输速度增加等等需求——相对应的，半导体的测试制备上要求也在逐步提升，比如加工难度上，要求高层数、高厚径比、小孔径，产品性能上要求电性能稳定有保证等等，“难度系数”直线上升。 一般半导体芯片测试主要分为三个阶段：芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆测试（CP测试）和封装后的成品测试（ FT测试）。在这之中，涉及的半导体测试耗材主要有探针卡、老化板和负载板，而且半导体测试耗材一般需要根据客户需求定制，并非通用产品，需求量将随半导体市场的增长而增长。VLSI research数据显示，2019年全球半导体测试耗材市场规模为32亿美元，其中探针卡、老化板、负载板市场规模分别为15 亿美元、11.5 亿美元、5.5 亿美元，预计符合增速在5%-10%。 以成本占比最大的测试耗材探针卡为例，这是由探针、电子元件、线材与印刷电路板组成的一种测试接口。在晶圆测试时，被测对象放在探针台之上，然后用探针卡上的探针与芯片上的焊垫或凸块直接接触，引出测试机产生的芯片讯号施加于被测器件之上，并将被测器件中的反馈信号传输回测试机，从而完成整个测试。这是测试筛选出不良晶圆的关键环节，之后才可进行封装工程。可以说，这一步骤相当大地影响着芯片的制造成本，其竞争可以代表整个半导体测试耗材的核心情况。 长期以来，全球晶圆测试行业由海外企业主导，探针卡市场也随之由海外企业凭借其成熟工艺、稳定性能而垄断。根据集微咨询统计，全球前五大探针卡企业掌握了70%左右的市场份额。VLSI数据显示，2020年中国探针卡消费市场占全球约12%，但国内供应商全球所占份额只有1.1%，供需极不平衡。 纳米之间，卡住百亿级规模市场的“咽喉”。近年来，国产探针卡厂商在产品性能、交期、服务方面的不断改进和积极拓展，使得国产厂商整体市占率即将突破2%，这之中，泽丰半导体走在前端。达晨投资企业泽丰半导体，作为国内率先实现MEMS探针卡自动化生产的高端半导体测试接口综合解决方案企业，主要生产用于芯片成品检测（FT）的负载板、晶圆功能和参数检测（CP）的探针卡以及多层有机基板和多层陶瓷基板（MLO/MLC），皆为半导体主要测试耗材，服务于全球中高端集成电路芯片设计公司、封装测试厂、晶圆制造厂等客户。 仅探针卡一项，泽丰结合了自身在原材料以及特色工艺上面的特殊优势，差异化地推出高速率以及小间距的MEMS垂直探针卡，目前其探针卡已可以支持最高60Gbps的测试速率，最小50um的C4 pad pitch，处于业界顶尖水平。泽丰也是国内唯一可以提供112Gbps高速高频测试负载板的厂商，其负载板在SOC领域出货量稳居国产第一，在存储领域已进入某国内存储芯片龙头企业供应商名单，公司在高密度高难度存储探针卡的关键材料的全部自研自产，是公司接下来帮助国内存储产业发展的核心竞争力。 目前，泽丰半导体已经具备在晶圆测试工具和成品测试工具等领域的坚实技术积累和成果转化能力，具有完整的测试板、多层有机基板、多层陶瓷基板、MEMS探针以及自动化生产设备的研发和生产能力，是国内首家半导体测试工具一站式综合服务提供商。企业在上海、广州、中国台湾、印度等地布局了丰富的半导体制造和研发团队，攻克技术难题，拥有知识产权42件（其中发明专利9件），软件著作权13件。 半导体测试耗材是半导体生产制造过程中的“硬通货”，对芯片性能、成本和良率有着至关重要的影响。中国已拥有全球规模最大、增速最快的集成电路市场，随着国内芯片设计公司的技术与产品不断升级迭代，半导体测试耗材的中高端需求将持续旺盛。泽丰半导体自成立以来，即着眼于核心技术环节的攻克攻关，积极探索与推动中国晶圆级测试领域的长远发展，在打造成为全球领先的半导体测试领域的集成方案供应商的路上稳步前进，在9e-16平方米之上，一争高下。
